近日,國內(nèi)半導體行業(yè)迎來一則重磅消息:景略半導體成功完成數(shù)億元人民幣戰(zhàn)略融資,投資方為國投招商。此次融資的順利達成,不僅為景略半導體注入了強勁的發(fā)展動力,更為國產(chǎn)車載芯片在智能化浪潮中實現(xiàn)彎道超車帶來了新的希望。
景略半導體作為國內(nèi)車載以太網(wǎng)芯片及車載高速網(wǎng)絡(luò)全棧解決方案的稀缺供應(yīng)商,一直以來都以推動網(wǎng)絡(luò)通信芯片發(fā)展為使命,堅定不移地走底層創(chuàng)新與自主可控的技術(shù)路線。其在模擬、數(shù)字、DSP和SoC領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)底蘊,基于對用戶系統(tǒng)需求的精準把握,精心構(gòu)建了極具競爭力的OSI網(wǎng)絡(luò)L1\L2\L3芯片產(chǎn)品矩陣。在網(wǎng)通、工業(yè)等網(wǎng)絡(luò)通信市場,景略半導體的PHY與Switch產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn);在車載市場,其率先推出的千兆PHY更是打破了國外芯片長期壟斷的局面。
隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展,具備高速傳輸能力的車載芯片成為構(gòu)建智能汽車“神經(jīng)系統(tǒng)”的核心組件。車載以太網(wǎng)技術(shù)憑借高帶寬、低延遲、低電磁干擾等顯著優(yōu)勢,正逐步取代傳統(tǒng)總線協(xié)議,成為域控制器、傳感器融合等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施。在此背景下,景略半導體提前布局車載以太網(wǎng)賽道,積極投身技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新,其技術(shù)能力已與國際一流公司并駕齊驅(qū)。公司自主研發(fā)的國內(nèi)首款千兆以太網(wǎng)物理層(PHY)芯片已成功通過AEC - Q100車規(guī)級認證,這一里程碑式的突破,標志著國產(chǎn)芯片在車載高速通信領(lǐng)域邁出了堅實的一步。目前,該芯片已在國內(nèi)多家主流車企的數(shù)十款車型中實現(xiàn)前裝量產(chǎn),累計出貨量突破數(shù)百萬顆,廣泛應(yīng)用于智能座艙、自動駕駛輔助系統(tǒng)等核心場景,為提升國產(chǎn)車型在車載網(wǎng)絡(luò)傳輸效率與穩(wěn)定性方面發(fā)揮了重要作用。
國投招商此次戰(zhàn)略投資景略半導體,旨在通過資本與產(chǎn)業(yè)資源的深度協(xié)同,助力景略半導體在汽車電子架構(gòu)升級的市場機遇中搶占先機。本輪融資資金將主要聚焦于三個關(guān)鍵方向:其一,加速現(xiàn)有車載芯片產(chǎn)品的迭代升級,全力推動2.5G/5Gbps等更高速率產(chǎn)品的研發(fā)定型,以滿足不斷提升的汽車智能化對數(shù)據(jù)傳輸速度的嚴苛要求;其二,擴建車規(guī)級芯片量產(chǎn)體系,強化晶圓測試、封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控能力,確保產(chǎn)品質(zhì)量與供應(yīng)穩(wěn)定性;其三,積極布局下一代高速網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)研發(fā),深入探索TSN時間敏感網(wǎng)絡(luò)、車載光通信等前沿技術(shù),為未來汽車網(wǎng)絡(luò)通信的發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。
對于景略半導體而言,此次數(shù)億元戰(zhàn)略融資的落定,是對其過往技術(shù)研發(fā)與市場拓展成果的高度認可,更是其邁向新征程的重要起點。在資本的助力下,景略半導體有望在車載互聯(lián)和交換芯片的研發(fā)創(chuàng)新與量產(chǎn)方面取得更大突破,為國產(chǎn)替代戰(zhàn)略在汽車智能化核心環(huán)節(jié)的成功實施貢獻更多力量,推動我國汽車半導體產(chǎn)業(yè)朝著更高水平、更具競爭力的方向發(fā)展。