近日,深圳芯源新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯源新材料”)完成C輪融資,由北京小米智造股*投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)獨(dú)家投資。本輪增資將重點(diǎn)用于碳化硅模塊封裝材料的精進(jìn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。
芯源新材料成立于2022年,是一家半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商,專注于電子封裝用熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù),提供高散熱、高可靠的解決方案,產(chǎn)品包括燒結(jié)銀材料、半燒結(jié)導(dǎo)電膠、納米焊料鍵合材料、電磁屏蔽材料等。應(yīng)用于新能源汽車、射頻通訊、智能電網(wǎng)、風(fēng)電、光伏、光電子等領(lǐng)域。
公司CEO胡博博士畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué),研究材料領(lǐng)域超15年,曾做過大量燒結(jié)銀、導(dǎo)電膠等材料的研究。芯源新材料材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實(shí)驗(yàn)員組成,已成功研制車規(guī)級(jí)燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級(jí)燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導(dǎo)熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產(chǎn)品。
憑借著多年對(duì)產(chǎn)品的打磨,芯源新材料成為中國(guó)唯一實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)燒結(jié)材料量產(chǎn)上車的企業(yè),產(chǎn)品矩陣已深度嵌入各大頭部車企,每日產(chǎn)品上車量超5000輛,穩(wěn)居行業(yè)龍頭。