近日,四川海芯微科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“海芯微”)宣布完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資。本輪融資由四川省博源開(kāi)物科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)獨(dú)家投資,資金將主要用于核心技術(shù)迭代、新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線升級(jí)及市場(chǎng)拓展,進(jìn)一步鞏固公司在毫米波與太赫茲集成電路領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
據(jù)介紹,本輪融資將重點(diǎn)支持低慢小目標(biāo)監(jiān)測(cè)雷達(dá)射頻芯片、商業(yè)航天專用射頻芯片等關(guān)鍵項(xiàng)目的工程攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)化落地,加速技術(shù)成果向商業(yè)價(jià)值的轉(zhuǎn)化進(jìn)程。

海芯微是一家專注于太赫茲射頻集成電路技術(shù)研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)及雷達(dá)探測(cè)應(yīng)用的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司以低成本、高集成度太赫茲集成電路技術(shù)為主線,產(chǎn)品布局覆蓋智能網(wǎng)聯(lián)汽車、低空經(jīng)濟(jì)等新興基礎(chǔ)設(shè)施場(chǎng)景,同時(shí)面向特種領(lǐng)域應(yīng)用需求,推動(dòng)太赫茲技術(shù)的行業(yè)滲透與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
在核心技術(shù)方面,海芯微已掌握基于硅基工藝的低成本、高集成度太赫茲射頻集成電路設(shè)計(jì)能力,并實(shí)現(xiàn)多款Ku、K、Ka、V及W波段芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)。相關(guān)產(chǎn)品全面適配國(guó)內(nèi)制程工藝,具備完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),為專用射頻芯片的國(guó)產(chǎn)替代提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。